77GHz雷达高频板
- 层数
- 18
- 材料
- TSM-DS3 + FR28 半固化片 + S1000-2M，混合层压
- 完成
- 沉金（ENIG）
- 特殊工艺
- 纯PTFE盲/埋孔阻抗板，5组背钻
能力及证书
| 定位 | 罗杰斯/伊索拉/PTFE | |
|---|---|---|
| 标准/原型 | 高阶能力 / 量产 | |
| 高频PCB | 24L | 20L |
来源：ShinePCB 能力工作手册，导航概述。在工程审查期间根据您的文件和分配的设施确认数值；可根据要求提供证书。
高频能力
| 参数 | 原型 | 量产 |
|---|---|---|
| 材质系统 | PTFE、碳氢树脂、其他材料 | PTFE+陶瓷、PTFE+玻璃纤维+陶瓷、PTFE+玻璃纤维 |
| 层数（最大） | 24L | 20L |
| 面板尺寸（最大） | 850 × 700 毫米 | 720 × 650 毫米 |
| 轮廓公差 | ±0.05 mm | ±0.10 mm |
| 槽公差 | 普通槽±0.08 mm，走线槽±0.10 mm | 普通槽±0.10 mm，走线槽±0.13 mm |
| 图层注册 | 2 mil | 3 mil |
| 混合层压 | PTFE+玻璃陶瓷+FR-4 | PTFE+玻璃陶瓷+FR-4 |
| 最小孔径 | 0.075 mm | 0.10 mm |
| 最小孔距 | 0.20 mm | 0.25 mm |
| 孔径公差 | ±0.05 mm | ±0.075 mm |
| 最大纵横比 | 16:1 | 12:1 |
| 孔铜均匀度 | COV ≤ 5% | COV ≤ 7% |
| 树脂填充通过纵横比 | 12:1 | 12:1 |
| 树脂填充通孔型 | 通孔/盲孔 | 通孔/盲孔 |
| 走线宽度公差 | ±0.6 mil | ±1 mil |
| 阻抗容差 | ±5% | ±8% |
| 翘曲 | 0.50% | 0.75% |
| 特殊工艺 | POFV (VIPPO)、顺序贴合、局部贴合、长/短金手指、沉孔、背钻、侧面金属化、N+N结构、边缘电镀、厚铜、HDI | 与原型相同的流程 |
| 认可的材料品牌 | 生益、联茂、台联、松下(M4/M6/M7/M8)、Rogers、Taconic、旺菱、Ventec、Isola | 与原型相同的品牌 |
来源：ShinePCB能力工作簿（高频高速表无年份栏）。原型和量产值单独列出，不可互换。在工程审查期间，每个值都会根据您的文件、所选材料和分配的设施进行确认。
射频和微波层压板
| 材质 | 系列 | 玻璃化温度 | Dk | Df | 典型用途 |
|---|---|---|---|---|---|
| 罗杰斯 RO3003 | RO3000 | — | 3.00 @ 10 GHz | 0.0013 | 微波和射频 |
| 罗杰斯 RO3006 | RO3000 | — | 6.15 @ 10 GHz | — | 微波和射频 |
| 罗杰斯 RO3010 | RO3000 | — | 10.2 @ 10 GHz | — | 微波和射频 |
| 罗杰斯 RO3035 | RO3000 | — | 3.50 @ 10 GHz | 0.0017 | 微波和射频 |
| 罗杰斯 RO4003C | RO4000 | >280 °C | 3.38（过程 Dk）@ 10 GHz | 0.0027 | 射频和微波；混合板 |
| 罗杰斯 RO4350B | RO4000 | >280 °C | 3.48（过程 Dk）@ 10 GHz | 0.0037 | 射频和微波；混合板 |
| 罗杰斯 RO4360G2 | RO4000 | — | — | — | 射频和微波；混合板 |
| 罗杰斯 RO4835 | RO4000 | — | — | — | 射频和微波；混合板 |
| 罗杰斯 RO4450 | 粘合材料 | — | — | — | 射频混合层压接合 |
| 阿尔隆 CLTE | 陶瓷填充聚四氟乙烯 | — | — | — | 射频和微波 |
| 塔康尼克 RF-35 | 陶瓷填充聚四氟乙烯 | — | — | — | 射频和微波 |
| 生益SCGA-500 GF220 | PTFE 射频层压板 | — | 2.2 | 0.0009 | 射频和微波 |
| 生益SCGA-500 GF255 | PTFE 射频层压板 | — | 2.55 | 0.0014 | 射频和微波 |
| 生益SG7350D / SG7350D2 | 射频和微波 | — | 3.55 | 0.0020–0.0022 | 射频和微波 |
| 生益mmWave77 | 毫米波 | — | 3.0 | 0.001 | 汽车雷达和毫米波 |
| 生益LNB33C系列 | 射频和微波 | — | 3.30–3.50 | 0.003–0.0035 | 射频和微波 |
资料来源：ShinePCB 能力工作簿、材料表。 Dk、Df 和 Tg 是典型的供应商数据表值（测试频率显示在源列出的位置）。他们描述的是层压板，而不是成品板。可根据要求提供等级，并在工程审查期间确认可用性。 “—”表示源中未列出任何值。
选定的 RF 构建
ShinePCB 公司演示中的电路板结构 — 非客户参考。
AI服务器高速板
- 层数
- 18
- 材质
- 松下 MEGTRON 8
- 厚度/最小孔径
- 3.1 毫米 / 0.15 毫米
- 完成
- 全板电解硬金
- 挑战
- 高层数、盲孔、全板厚金
12层软硬结合板
- 结构
- 12层，4R + 4F + 4R
- 材料
- ITEQ IT-180 + 杜邦 AP9141R
- 厚度/最小孔径
- 1.6 毫米/0.2 毫米
- 完成
- 沉金（ENIG）
- 申请
- 高端工业连接器
毫米波天线板
- 层数
- 8
- 材质
- 罗杰斯 RT5880
- 完成
- 软镀金，3 µm 金
- 特殊工艺
- 激光轮廓分析
5G基站功放板
- 层数
- 4
- 材料
- 罗杰斯 RO4350B + FR-4
- 完成
- 沉金（ENIG）
- 特殊工艺
- 盲孔、阶梯腔、部分嵌入铜块
根据 ShinePCB 公司演示构建。它们说明了流程范围，并非客户参考。
典型应用
天线和射频前端
雷达和传感模块
无线基础设施
从原型到生产
每个订单都遵循相同的受控顺序。原型和生产要求分别进行审查。
文件审核
Gerber 或 ODB++、钻孔数据、图纸和数量检查完整性。
工程问题
报价前会发送可制造性、材料或特殊工艺方面的待确认事项。
堆叠和材质
结构、层压板和饰面已与您确认并写入订单中。
加工制造
订单被下达至流程和资质符合要求的工厂。
检验与试验
检查和电气测试按照您订单约定的方法进行。
包装发货
电路板按照确认的交货条款进行包装和运输。
PCB 审查需要发送什么
从您掌握的详细信息开始 - 工程人员将要求审查所需的任何其他信息。
PCB 审查的文件和详细信息
- Gerber (RS-274X) 或 ODB++ 数据以及钻孔文件
- 包含材料、厚度和光洁度的制造图
- 层叠和阻抗目标（如果有）
- 原型和生产数量
- IPC等级、测试或包装等特殊要求
高频 PCB 常见问题解答
我应该选择哪种射频材料？
这取决于频率、损耗预算、散热需求和成本。分享您的目标，我们将审查合适的选项。
RF 和 FR-4 层可以组合吗？
每个项目都会审查混合堆叠的兼容性和处理情况。
