77 GHz radar högfrekvenskort
- lager
- 18
- Material
- TSM-DS3 + FR28 prepreg + S1000-2M, hybridlaminering
- Avsluta
- Immersion guld (ENIG)
- Speciell process
- Ren PTFE blind/begravd-via impedanskort, 5 bakborrgrupper
PCB-tillverkning · Standard & Advanced PCB
Rigid-flex-PCB
Kombinerade styva och flexibla kretsar som ersätter kontakter och kablar i kompakta, tredimensionella sammansättningar.
Standard & Advanced PCB
Rigid-Flex PCB med ShinePCB
Styva flexskivor sammanfogar styva sektioner med flexibla skikt i en konstruktion. Vi granskar böjytor, övergångar, förstyvningar och monteringsbegränsningar mot din ritning så designen fungerar både i produktionen och i produkten.
- Styv och flexibel lagerkonstruktion
- Böj områden och övergångszoner
- Placering av täckskikt och förstyvning
- Montering och hanteringsbegränsningar
Förmåga och certifikat
| Positionering | Styv + flexibel | |
|---|---|---|
| Standard / prototyp | Avancerad / massproduktion | |
| Rigid-Flex PCB | 20L | 18L |
Källa: ShinePCB-kapacitetsarbetsbok, navigeringsöversikt. Värden bekräftas mot dina filer och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning; certifikat finns på begäran.
Styv-flex-kapacitet
| Parameter | Prototyp | Massproduktion |
|---|---|---|
| Antal lager (max) | 20L | 18L |
| Panelstorlek | 400 × 540 mm | 400 × 540 mm |
| Färdig brädtjocklek | 0.25–5.0 mm | 0.25–3.2 mm |
| Min spårning/mellanslag | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| Min. hål-till-spår-avstånd | 4 mil | 5 mil |
| Kopparvikt | 1/3–3 oz | 1/3–2 oz |
| Lagerregistreringsnoggrannhet | 0.8 mil | 1 mil |
| Minsta diameter för genomgående hål | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Min laser via diameter | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Max bildförhållande | 16:1 | 12:1 |
| Etsningstolerans | ±10% / ±0,8 mil | ±10% / ±1 mil |
| Min lödmaskbrygga | 2 mil | 3 mil |
| Impedanskontrolltolerans | ±5% | ±7% |
| Ytfinish | ENIG, Hårt guld, Immersion Tenn, Immersion Silver, OSP, Carbon | ENIG, hårt guld, immersionstenn, immersionssilver, OSP |
| Strukturer som stöds | Enkelsidig kärna, symmetriska och asymmetriska staplar, flerlager, guldfinger, luftgap, HDI, uppbyggnad, bokbindare, höghastighetsdesign | Samma strukturer som prototyp |
| Materialtyper | Shengyi, Ventec, Taiwan Union, ITEQ, Panasonic, Rogers, Isola, Arlon | Samma materialfamiljer som prototyp |
Källa: ShinePCB capability workbook, 2025 värden. Prototyp- och massproduktionsvärden listas separat och är inte utbytbara. Varje värde bekräftas mot dina filer, det valda materialet och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning.
| Parameter | Prototyp | Massproduktion |
|---|---|---|
| Antal lager (max) | 12 | 16 |
| Min dielektrisk tjocklek | 12.5 µm | 12.5 µm |
| Min BGA tonhöjd | 150 µm | 100 µm |
| Min skivtjocklek | 50 µm | 50 µm |
| Max panelstorlek | 610 × 1200 mm | 610 × 1200 mm |
| Base koppartjocklek | 9–35 µm | 6–35 µm |
| Min spårning/mellanslag | 40 / 40 µm | 35 / 35 µm |
| Tolerans för mönsterregistrering | ±50 µm | ±20 µm |
| Min. mönster-till-kant-avstånd | 0.10 mm | 0.07 mm |
| Etsningstolerans | ±20 µm | ±15 µm |
| Minsta diameter för genomgående hål | 0.10 mm | 0.075 mm |
| Min persienn via diameter | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Tolerans för håldiameter | ±0.05 mm | ±0.05 mm |
| Impedanskontrolltolerans | ±10% | ±5% |
| Beskriv tolerans | ±0.10 mm | ±0.05 mm |
| Ytfinish | HASL, ENIG, immersionssilver, OSP, ENEPIG, hårt guld | HASL, ENIG, immersionssilver, OSP, ENEPIG, hårt guld |
| Typ av förstyvning | FR-4, PI, rostfritt stål | FR-4, PI, rostfritt stål |
| Registreringstolerans för förstyvning | ±0.20 mm | ±0.10 mm |
| HDI-kapacitet | 4-lagers valfritt lager sammankoppling | 6-lagers valfritt lager sammankoppling |
| LCP-material | Stöds | Stöds |
Källa: ShinePCB-kapacitetsarbetsbok (FPC-ark har ingen årskolumn). Prototyp- och massproduktionsvärden listas separat och är inte utbytbara. Varje värde bekräftas mot dina filer, det valda materialet och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning.
Valda byggen
Brädkonstruktioner från ShinePCB-företagspresentationen – inte kundreferenser.
AI-server höghastighetskort
- lager
- 18
- Material
- Panasonic MEGTRON 8
- Tjocklek / min hål
- 3,1 mm / 0,15 mm
- Avsluta
- Helpension elektrolytiskt hårt guld
- Utmaning
- Högt antal lager, blinda vior, tjockt guld över helpension
12-lagers rigid-flex board
- Struktur
- 12 lager, 4R + 4F + 4R
- Material
- ITEQ IT-180 + DuPont AP9141R
- Tjocklek / min hål
- 1,6 mm / 0,2 mm
- Avsluta
- Immersion guld (ENIG)
- Applikation
- Avancerad industrikontakt
Millimetervågsantennkort
- lager
- 8
- Material
- Rogers RT5880
- Avsluta
- Mjuk guldplätering, 3 µm guld
- Speciell process
- Laserprofilering
5G basstations effektförstärkarkort
- lager
- 4
- Material
- Rogers RO4350B + FR-4
- Avsluta
- Immersion guld (ENIG)
- Speciell process
- Blinda vior, steghålighet, delvis inbäddat kopparblock
Bygger från ShinePCB-företagspresentationen. De illustrerar processens omfattning och är inte kundreferenser.
Typiska applikationer
Medicinska och bärbara enheter
Kameror och optiska moduler
Luftfartsliknande och robusta sammansättningar
Från prototyp till produktion
Varje order följer samma kontrollerade sekvens. Prototyp- och produktionskrav granskas separat.
Filgranskning
Gerber eller ODB++, borrdata, ritning och kvantiteter kontrolleras för fullständighet.
Tekniska frågor
Öppna punkter om tillverkningsbarhet, material eller specialprocesser skickas före offert.
Uppstapling och material
Konstruktion, laminat och finish bekräftas med dig och skrivs in i beställningen.
Tillverkning
Beställningen släpps till den anläggning vars process och kvalifikationer uppfyller kraven.
Inspektion och test
Inspektion och eltest följer de metoder som överenskommits för din beställning.
Packning och leverans
Brädorna packas och skickas under de bekräftade leveransvillkoren.
Vad du ska skicka för en PCB-granskning
Börja med de detaljer du har — ingenjören kommer att begära allt annat som behövs för granskningen.
Filer och detaljer för en PCB-granskning
- Gerber (RS-274X) eller ODB++ data med borrfiler
- Tillverkningsritning med material, tjocklek och finish
- Stack-up och impedansmål, om några
- Kvantitet för prototyp och för produktion
- Särskilda krav såsom IPC-klass, testning eller förpackning
Tekniska filer förblir privata
Kund Gerber, BOM och designdata hanteras under ett ISO/IEC 27001 informationssäkerhetssystem och delas endast inom ditt projekt.
Rigid-Flex PCB FAQs
Vad ska min teckning visa?
Markera de stela och flexibla områdena, böjplatser och eventuella förstyvningar, tillsammans med lagerkonstruktionen.
Kan rigid-flex skivor monteras med komponenter?
Ja. Monteringsbehov ses över med konstruktionen så att skivan kan stödjas vid montering.
