Stratification séquentielle
Cycles de stratification multiples pour structures via complexes et constructions hybrides.
Stratification séquentielle avec ShinePCB
La stratification séquentielle construit une carte par étapes afin que des vias aveugles, enterrés et empilés puissent être formés. Nous examinons la séquence de construction, la compatibilité des matériaux et la faisabilité avec l'ingénierie.
- Séquence de construction
- Compatibilité des matériaux entre les cycles
- Via structure par cycle
- Considérations d'inscription
Capacité et certificats
| Positionnement | Empilement avancé | |
|---|---|---|
| Norme / prototype | Production avancée/de masse | |
| Stratification séquentielle | Pris en charge | Pris en charge |
Certificats associés
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Source : classeur de capacités ShinePCB, aperçu de la navigation. Les valeurs sont confirmées par rapport à vos fichiers et à l'installation attribuée lors de l'examen technique ; les certificats sont disponibles sur demande.
Processus de stratification
| Paramètre | Prototype | Production de masse |
|---|---|---|
| Stratification séquentielle | Pris en charge | Pris en charge |
| Stratification hybride locale | Pris en charge | Pris en charge |
| Structure N+N | Pris en charge | Pris en charge |
| Haute fréquence/haute vitesse — Stratification hybride | PTFE + vitrocéramique + FR-4 | PTFE + vitrocéramique + FR-4 |
| Haute fréquence/haute vitesse — Enregistrement des couches | 2 mil | 3 mil |
| Rigide — niveau HDI | 9ème commande | 5ème commande |
| Rigide — Précision de l'enregistrement des couches | 0.8 mil | 1 mil |
Source : classeur de capacités ShinePCB. Les valeurs des prototypes et de la production de masse sont répertoriées séparément et ne sont pas interchangeables. Chaque valeur est confirmée par rapport à vos fichiers, au matériau sélectionné et à l'installation attribuée lors de l'examen technique.
Applications typiques
Conceptions HDI
Stack-ups RF hybrides
Cartes informatiques complexes
Du prototype à la production
Chaque commande suit la même séquence contrôlée. Les exigences en matière de prototype et de production sont examinées séparément.
Examen du dossier
Gerber ou ODB++, les données de forage, les dessins et les quantités sont vérifiés pour leur exhaustivité.
Questions d'ingénierie
Les points ouverts sur la fabricabilité, les matériaux ou les procédés spéciaux sont envoyés avant l'offre.
Empilement et matériel
La construction, le stratifié et la finition sont confirmés avec vous et inscrits dans la commande.
Fabrication
La commande est transmise à l'établissement dont le processus et la qualification répondent aux exigences.
Inspection et test
L'inspection et le test électrique suivent les méthodes convenues pour votre commande.
Emballage et livraison
Les planches sont emballées et expédiées selon les conditions de livraison confirmées.
Quoi envoyer pour un examen du PCB
Commencez par les détails dont vous disposez : l'ingénierie demandera tout ce qui est nécessaire à l'examen.
Fichiers et détails pour une révision de PCB
- Données Gerber (RS-274X) ou ODB++ avec fichiers de forage
- Dessin de fabrication avec matériau, épaisseur et finition
- Cibles de stack-up et d'impédance, le cas échéant
- Quantité pour prototype et pour production
- Exigences particulières telles que la classe IPC, les tests ou l'emballage
Les fichiers techniques restent privés
Les données Gerber, de nomenclature et de conception du client sont gérées dans le cadre d'un système de sécurité des informations ISO/IEC 27001 et partagées uniquement au sein de votre projet.
FAQ sur la stratification séquentielle
Quand le laminage séquentiel est-il nécessaire ?
Lorsque les structures via ne peuvent pas être formées en un seul cycle de presse. L’ingénierie le confirme lors de l’examen.
Est-ce que cela affecte le planning ?
Les cycles supplémentaires ajoutent du temps, ce qui est reflété dans le devis.
