PCB ขั้นสูง · เทคโนโลยีขั้นสูง

การเคลือบตามลำดับ

รอบการเคลือบหลายรอบสำหรับโครงสร้างที่ซับซ้อนและโครงสร้างแบบไฮบริด

การซ้อนขั้นสูงการซ้อนขั้นสูง
สายกดเคลือบ
เทคโนโลยีขั้นสูง

การเคลือบตามลำดับด้วย ShinePCB

การเคลือบตามลำดับจะสร้างแผ่นกระดานเป็นขั้นๆ เพื่อให้สามารถขึ้นรูปจุดซ่อน ฝัง และซ้อนได้ เราตรวจสอบลำดับการผลิต ความเข้ากันได้ของวัสดุ และความเป็นไปได้ทางวิศวกรรม

  • ลำดับการสร้าง
  • ความเข้ากันได้ของวัสดุในแต่ละรอบ
  • ผ่านโครงสร้างต่อรอบ
  • ข้อควรพิจารณาในการลงทะเบียน

ความสามารถและใบรับรอง

การวางตำแหน่งการซ้อนขั้นสูง
มาตรฐาน / ต้นแบบขั้นสูง / การผลิตจำนวนมาก
การเคลือบตามลำดับรองรับรองรับ

ใบรับรองที่เกี่ยวข้อง

  • ISO 9001:2015133628
  • UL 796E466435
  • IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
รายละเอียดใบรับรอง

ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB ภาพรวมการนำทาง ค่าจะได้รับการยืนยันกับไฟล์ของคุณและสิ่งอำนวยความสะดวกที่ได้รับมอบหมายในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม มีใบรับรองตามคำขอ

กระบวนการเคลือบ

พารามิเตอร์ต้นแบบการผลิตจำนวนมาก
การเคลือบตามลำดับรองรับรองรับ
การเคลือบแบบไฮบริดเฉพาะที่รองรับรองรับ
โครงสร้าง N+Nรองรับรองรับ
ความถี่สูง / ความเร็วสูง — การเคลือบแบบไฮบริดPTFE + แก้วเซรามิค + FR-4PTFE + แก้วเซรามิค + FR-4
ความถี่สูง / ความเร็วสูง — การลงทะเบียนเลเยอร์2 mil3 mil
เข้มงวด — ระดับ HDIลำดับที่ 9ลำดับที่ 5
เข้มงวด — ความแม่นยำในการลงทะเบียนเลเยอร์0.8 mil1 mil

ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB ค่าต้นแบบและการผลิตจำนวนมากจะแสดงรายการแยกกันและไม่สามารถใช้แทนกันได้ ทุกค่าจะได้รับการยืนยันกับไฟล์ของคุณ วัสดุที่เลือก และสิ่งอำนวยความสะดวกที่ได้รับมอบหมายในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม

การใช้งานทั่วไป

การออกแบบ HDI

สแต็กอัพ RF แบบไฮบริด

บอร์ดคอมพิวเตอร์ที่ซับซ้อน

จากต้นแบบสู่การผลิต

ทุกคำสั่งซื้อมีลำดับการควบคุมเดียวกัน ข้อกำหนดด้านต้นแบบและการผลิตจะได้รับการตรวจสอบแยกกัน

  1. รีวิวไฟล์

    Gerber หรือ ODB++ ข้อมูลการเจาะ แบบ และปริมาณได้รับการตรวจสอบเพื่อความครบถ้วน

  2. คำถามทางวิศวกรรม

    จุดเปิดเกี่ยวกับความสามารถในการผลิต วัสดุหรือกระบวนการพิเศษจะถูกส่งก่อนใบเสนอราคา

  3. การซ้อนและวัสดุ

    การก่อสร้าง ลามิเนต และการตกแต่งได้รับการยืนยันกับคุณแล้วและเขียนลงในคำสั่งซื้อ

  4. การแปรรูป

    คำสั่งซื้อจะถูกส่งไปยังโรงงานที่มีกระบวนการและคุณสมบัติตรงตามข้อกำหนด

  5. การตรวจสอบและทดสอบ

    การตรวจสอบและทดสอบทางไฟฟ้าเป็นไปตามวิธีการที่ตกลงไว้สำหรับการสั่งซื้อของคุณ

  6. การบรรจุและการจัดส่ง

    บอร์ดได้รับการบรรจุและจัดส่งภายใต้เงื่อนไขการจัดส่งที่ยืนยันแล้ว

สิ่งที่ต้องส่งไปตรวจสอบ PCB

เริ่มต้นด้วยรายละเอียดที่คุณมี วิศวกรจะขอสิ่งอื่นที่จำเป็นสำหรับการตรวจสอบ

ไฟล์และรายละเอียดสำหรับการตรวจสอบ PCB

  • ข้อมูล Gerber (RS-274X) หรือ ODB++ พร้อมไฟล์เจาะ
  • เขียนแบบงานประกอบด้วยวัสดุ ความหนา และการตกแต่ง
  • เป้าหมายสแต็คอัพและอิมพีแดนซ์ ถ้ามี
  • ปริมาณสำหรับต้นแบบและสำหรับการผลิต
  • ข้อกำหนดพิเศษ เช่น ระดับ IPC การทดสอบ หรือบรรจุภัณฑ์

ไฟล์ทางเทคนิคยังคงเป็นส่วนตัว

ข้อมูล Gerber, BOM และข้อมูลการออกแบบของลูกค้าได้รับการจัดการภายใต้ระบบรักษาความปลอดภัยข้อมูล ISO/IEC 27001 และแบ่งปันภายในโครงการของคุณเท่านั้น

คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับการเคลือบตามลำดับ

จำเป็นต้องเคลือบตามลำดับเมื่อใด?

เมื่อไม่สามารถสร้างโครงสร้างผ่านในรอบการกดครั้งเดียวได้ ฝ่ายวิศวกรรมยืนยันสิ่งนี้ระหว่างการตรวจสอบ

ส่งผลต่อตารางงานไหม?

รอบเพิ่มเติมจะเพิ่มเวลา ซึ่งสะท้อนอยู่ในใบเสนอราคา

ส่งข้อมูลจำเพาะของบอร์ดของคุณเพื่อรับการตรวจสอบทางวิศวกรรม

  • การตรวจสอบทางวิศวกรรมก่อนใบเสนอราคาและการเปิดตัวการผลิต
  • มีการตรวจสอบข้อกำหนดด้านต้นแบบและการผลิตจำนวนมากแยกกัน
  • คำสั่งซื้อแต่ละรายการจับคู่กับโรงงานที่ผ่านการรับรองในเครือข่ายการผลิต ShinePCB