แผงวงจรพิมพ์ชนิดพิเศษที่แข็ง ยืดหยุ่นได้ ตั้งแต่ต้นแบบจนถึงการผลิต ทุกคำสั่งซื้อเริ่มต้นด้วยการตรวจสอบทางวิศวกรรมเกี่ยวกับข้อมูล ลำดับชั้น และข้อกำหนดของคุณก่อนเสนอราคา
การเชื่อมต่อระหว่างกันที่ซับซ้อน ความต้านทานที่ควบคุมได้ และลามิเนตพิเศษสำหรับ RF การออกแบบความเร็วสูงและความหนาแน่นสูง ได้รับการยืนยันผ่านการทบทวนทางวิศวกรรมสำหรับแต่ละโครงการ
การติดตั้งบนพื้นผิว รูทะลุ และการประกอบแบบผสมพร้อมการจัดหาส่วนประกอบ กำหนดขอบเขตจาก BOM ข้อมูลตำแหน่ง และแบบร่างการประกอบ
บริการเกี่ยวกับบอร์ดและส่วนประกอบของคุณ ตั้งแต่ DFM และวิศวกรรมอิมพีแดนซ์ไปจนถึงการจัดหา การทดสอบ และการบูรณาการขั้นสุดท้าย
ข้อกำหนดทั่วไปของบอร์ดตามการสมัคร สิ่งเหล่านี้อธิบายถึงสิ่งที่โครงการในแต่ละสาขามักต้องการ ไม่ใช่การอ้างอิงของลูกค้าหรือการอ้างสิทธิ์ในการรับรอง
ข่าวสารและความเคลื่อนไหวล่าสุดจาก ShinePCB
เทคโนโลยีขั้นสูง
วัสดุขั้นสูง
วิศวกรรมศาสตร์
การจัดซื้อจัดจ้าง
การผลิต
คุณภาพ
การบูรณาการ
ข่าวสารที่เผยแพร่จะแสดงที่นี่
