HDI และไมโครเวีย
โครงสร้างไมโครเวียและแบบละเอียดสำหรับการแยก BGA ที่หนาแน่นและผลิตภัณฑ์ขนาดกะทัดรัด
HDI และ Microvia พร้อม ShinePCB
Microvias เชื่อมต่อเลเยอร์ที่อยู่ติดกันด้วยขนาดที่เล็ก ทำให้สามารถใช้งานส่วนประกอบที่มีระยะพิทช์ละเอียดและการกำหนดเส้นทางที่หนาแน่นยิ่งขึ้น เราตรวจสอบโครงสร้าง via-in-pad แบบเรียงซ้อนหรือแบบเซ และความกว้างของเส้นพร้อมกับการเรียงซ้อนของคุณก่อนเสนอราคา
- โครงสร้างไมโครเวียและคู่เลเยอร์
- ไวอาอินแพดและการเติม
- การกำหนดเส้นทางแบบละเอียด
- ลำดับการเคลือบ
ความสามารถและใบรับรอง
| การวางตำแหน่ง | เส้นละเอียด / ความหนาแน่นสูง | |
|---|---|---|
| มาตรฐาน / ต้นแบบ | ขั้นสูง / การผลิตจำนวนมาก | |
| HDI และไมโครเวีย | ติดตาม/อวกาศ 1.5/1.5mil; เลเซอร์ผ่าน 0.05 มม | ติดตาม/อวกาศ 2/2mil |
ใบรับรองที่เกี่ยวข้อง
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB ภาพรวมการนำทาง ค่าจะได้รับการยืนยันกับไฟล์ของคุณและสิ่งอำนวยความสะดวกที่ได้รับมอบหมายในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม มีใบรับรองตามคำขอ
ขีดจำกัด HDI และไมโครเวีย
| พารามิเตอร์ | ต้นแบบ | การผลิตจำนวนมาก |
|---|---|---|
| เข้มงวด — ระดับ HDI | ลำดับที่ 9 | ลำดับที่ 5 |
| เข้มงวด — การติดตามขั้นต่ำ / ช่องว่าง | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| แข็ง — ตาบอดขั้นต่ำ / ฝังผ่านเส้นผ่านศูนย์กลาง | 0.05 mm | 0.075 mm |
| เข้มงวด — ความแม่นยำในการลงทะเบียนเลเยอร์ | 0.8 mil | 1 mil |
| แข็ง — ความทนทานต่อการกัด | ±10% / ±0.8 ล้าน | ±10% / ±1ล้าน |
| Rigid-flex — เลเซอร์ขั้นต่ำผ่านเส้นผ่านศูนย์กลาง | 0.05 mm | 0.05 mm |
| FPC — ความสามารถ HDI | การเชื่อมต่อระหว่างชั้นใดก็ได้ 4 ชั้น | เชื่อมต่อระหว่างชั้นใดก็ได้ 6 ชั้น |
| FPC — ระยะพิทช์ BGA ขั้นต่ำ | 150 µm | 100 µm |
ที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB ค่าต้นแบบและการผลิตจำนวนมากจะแสดงรายการแยกกันและไม่สามารถใช้แทนกันได้ ทุกค่าจะได้รับการยืนยันกับไฟล์ของคุณ วัสดุที่เลือก และสิ่งอำนวยความสะดวกที่ได้รับมอบหมายในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม อัตราส่วนภาพบอดผ่านและแผ่นผ่านเลเซอร์ขั้นต่ำยังไม่มีค่าที่เผยแพร่
ผ่านตัวเลือกการเติมและการเคลือบ
การเคลือบตามลำดับ
รอบการกดหลายครั้งสำหรับจุดอ่อนแบบฝังและแบบซ้อน
POFV / วีไอพีโป
Vias ที่เติมแบบชุบทับสำหรับ Via-in-Pad ภายใต้ BGA ระดับละเอียด
ผ่านการเติม
เสียบหน้ากากประสาน, เสียบเรซิน, เติมชุบ และจุดแวะเติมทองแดง
การใช้งานทั่วไป
การออกแบบ BGA ระดับละเอียด
โมดูลไร้สายขนาดกะทัดรัด
การประมวลผลความหนาแน่นสูง
จากต้นแบบสู่การผลิต
ทุกคำสั่งซื้อมีลำดับการควบคุมเดียวกัน ข้อกำหนดด้านต้นแบบและการผลิตจะได้รับการตรวจสอบแยกกัน
รีวิวไฟล์
Gerber หรือ ODB++ ข้อมูลการเจาะ แบบ และปริมาณได้รับการตรวจสอบเพื่อความครบถ้วน
คำถามทางวิศวกรรม
จุดเปิดเกี่ยวกับความสามารถในการผลิต วัสดุหรือกระบวนการพิเศษจะถูกส่งก่อนใบเสนอราคา
การซ้อนและวัสดุ
การก่อสร้าง ลามิเนต และการตกแต่งได้รับการยืนยันกับคุณแล้วและเขียนลงในคำสั่งซื้อ
การแปรรูป
คำสั่งซื้อจะถูกส่งไปยังโรงงานที่มีกระบวนการและคุณสมบัติตรงตามข้อกำหนด
การตรวจสอบและทดสอบ
การตรวจสอบและทดสอบทางไฟฟ้าเป็นไปตามวิธีการที่ตกลงไว้สำหรับการสั่งซื้อของคุณ
การบรรจุและการจัดส่ง
บอร์ดได้รับการบรรจุและจัดส่งภายใต้เงื่อนไขการจัดส่งที่ยืนยันแล้ว
สิ่งที่ต้องส่งไปตรวจสอบ PCB
เริ่มต้นด้วยรายละเอียดที่คุณมี วิศวกรจะขอสิ่งอื่นที่จำเป็นสำหรับการตรวจสอบ
ไฟล์และรายละเอียดสำหรับการตรวจสอบ PCB
- ข้อมูล Gerber (RS-274X) หรือ ODB++ พร้อมไฟล์เจาะ
- เขียนแบบงานประกอบด้วยวัสดุ ความหนา และการตกแต่ง
- เป้าหมายสแต็คอัพและอิมพีแดนซ์ ถ้ามี
- ปริมาณสำหรับต้นแบบและสำหรับการผลิต
- ข้อกำหนดพิเศษ เช่น ระดับ IPC การทดสอบ หรือบรรจุภัณฑ์
ไฟล์ทางเทคนิคยังคงเป็นส่วนตัว
ข้อมูล Gerber, BOM และข้อมูลการออกแบบของลูกค้าได้รับการจัดการภายใต้ระบบรักษาความปลอดภัยข้อมูล ISO/IEC 27001 และแบ่งปันภายในโครงการของคุณเท่านั้น
คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับ HDI และ Microvia
ใส่ไมโครเวียลงในแผ่นได้หรือไม่?
ข้อกำหนดของ Via-in-pad ได้รับการตรวจสอบตามการออกแบบ รวมถึงการเติมและการชุบ
คุณต้องการข้อมูลอะไรบ้าง?
ข้อมูล Gerber หรือ ODB++ รวมกับคำจำกัดความและแบบร่างการผลิต
