77 GHz Radar-Hochfrequenzplatine
- Ebenen
- 18
- Materialien
- TSM-DS3 + FR28 Prepreg + S1000-2M, Hybridlaminierung
- Fertig
- Immersionsgold (ENIG)
- Spezielles Verfahren
- Blind-/vergrabene Impedanzplatine aus reinem PTFE, 5 Hinterbohrgruppen
Branchen · Anwendungen
PCB und PCBA für Radar und Sensorik
PCB und PCBA für Radar- und Sensormodule, die auf stabile HF-Materialien angewiesen sind.
Anwendungen
Was Radar- und Sensorprojekte benötigen
Radar- und Sensordesigns verwenden häufig Rogers- oder PTFE-Materialien, Hybridaufbauten und präzise Funktionen. Die Machbarkeit wird pro Entwurf bestätigt. Dies beschreibt typische Anforderungen und ist keine Kundenreferenz.
- Rogers- und PTFE-Materialoptionen
- Hybrid-Stack-Ups
- Merkmalsgenauigkeit
- Testanforderungen
Typische Anwendungen und Zertifikate
| Positionierung | RF / Mikrowelle |
|---|---|
| Typische Anwendungen | Industrie / Sicherheit / Automobil / Wetterradar |
Verwandte Zertifikate
- ISO 9001:2015133628
- IATF 16949:2016NQA T14016 / IATF 0498905
- AS9100Wird vom Partner Manufacturing Network durchgeführt
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch, Navigationsübersicht. Die Werte werden während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt. Zertifikate sind auf Anfrage erhältlich.
Typische Radar- und Sensormodule
Typische Anforderungen aus dem ShinePCB-Anwendungsfähigkeitsblatt. Jedes Projekt wird anhand seiner eigenen Zeichnung und Spezifikation überprüft.
| Endprodukt / typische Module | Anwendbare Leiterplattentypen | Schlüsselprozesse | Materialrichtung | Technischer Schwerpunkt |
|---|---|---|---|---|
| Industrie-/Sicherheits-/Automobil-/Wetterradar – HF-Antenne, Frontend, Signalverarbeitung | Hochfrequenz, Hybrid-Hochfrequenz, HDI | Hybrid-Laminierung; Impedanz; feine Linien; Rückbohren; Ebenenregistrierung | Rogers, Isola, PTFE | Dk/Df-Konsistenz; Kupferrauheit; Phasenkonsistenz; Verzug |
| Satellitenkommunikationsterminals/Bodenstationen – Phased Array, RF-Frontend, Basisband | Hochfrequenz-Hybrid-Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeits-Multilayer | Hybrid-Laminierung; Impedanz; Rückbohren; hohe Schichtanzahl | mmWelle / Mikrowelle; verlustarm | Geringer Verlust; Phasenkonsistenz; Dimensionsstabilität |
| Luftfahrtkommunikations-/Radar-/HF-Module | Hochfrequenz, Hybrid, Hochgeschwindigkeits-Multilayer, Starrflex | Hybrid-Laminierung; feine Linien; Impedanz; Rückbohren; Kantenmetallisierung | Mikrowelle; verlustarm; hochzuverlässiges FR-4 | HF-Verlust; Temperaturwechsel; Vibration; Materialrückverfolgbarkeit |
Anwendungsbeschreibungen zeigen typische Platinenanforderungen. Es handelt sich hierbei nicht um Kundenreferenzen, und die Endproduktstandards liegen in der Verantwortung des Produkteigentümers. Luft- und Raumfahrtprojekte werden durch AS9100-zertifizierte Partnerfabriken unterstützt; Automobilradar wird gemäß IATF 16949 gebaut.
Ausgewählte RF-Builds
Platinenkonstruktionen aus der ShinePCB-Firmenpräsentation – keine Kundenreferenzen.
KI-Server-Hochgeschwindigkeitsplatine
- Ebenen
- 18
- Material
- Panasonic MEGTRON 8
- Dicke / min. Loch
- 3,1 mm / 0,15 mm
- Fertig
- Vollständiges elektrolytisches Hartgold
- Herausforderung
- Hohe Schichtanzahl, blinde Durchkontaktierungen, dickes Gold auf der gesamten Platine
12-lagiges Starrflex-Board
- Struktur
- 12 Schichten, 4R + 4F + 4R
- Materialien
- ITEQ IT-180 + DuPont AP9141R
- Dicke / min. Loch
- 1,6 mm / 0,2 mm
- Fertig
- Immersionsgold (ENIG)
- Bewerbung
- High-End-Industriesteckverbinder
Millimeterwellen-Antennenplatine
- Ebenen
- 8
- Material
- Rogers RT5880
- Fertig
- Weichvergoldung, 3 µm Gold
- Spezielles Verfahren
- Laserprofilierung
5G-Basisstation-Leistungsverstärkerplatine
- Ebenen
- 4
- Materialien
- Rogers RO4350B + FR-4
- Fertig
- Immersionsgold (ENIG)
- Spezielles Verfahren
- Blind Vias, Step Cavity, teilweise eingebetteter Kupferblock
Builds aus der ShinePCB-Firmenpräsentation. Sie veranschaulichen den Prozessumfang und stellen keine Kundenreferenzen dar.
Typische Produkte
Automobil- und Industrieradar
Präsenz- und Bewegungssensoren
Bildgebungs- und Erkennungsmodule
Häufig gestellte Fragen zu Radar und Sensorik
Welches HF-Material sollte ich verwenden?
Das hängt von Ihrer Häufigkeit und Ihren Verlustzielen ab. Siehe Hochfrequenzplatine.
Können RF und FR-4 kombiniert werden?
Hybrid-Stack-ups werden pro Projekt überprüft.
