PCB de alta velocidad
Placas de circuito para interfaces digitales rápidas donde la integridad de la señal depende de los materiales, la geometría y el diseño.
PCB de alta velocidad con ShinePCB
Las placas de alta velocidad combinan materiales de bajas pérdidas, impedancia controlada y un diseño cuidadoso. Revisamos sus velocidades de datos, presupuesto de pérdidas y objetivos de impedancia con la acumulación, y analizamos la perforación inversa donde los trozos son importantes.
- Opciones de materiales de bajas pérdidas
- Objetivos de impedancia y geometría de traza
- Mediante talones y perforación trasera
- Simetría de apilamiento y planos de referencia
Capacidad y certificados
| Posicionamiento | Baja pérdida/impedancia controlada | |
|---|---|---|
| Estándar/prototipo | Producción avanzada/en masa | |
| PCB de alta velocidad | Impedancia ±5% | Impedancia ±7% |
Certificados relacionados
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ Control de calidad 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Fuente: Libro de trabajo sobre capacidades de ShinePCB, descripción general de navegación. Los valores se confirman con sus archivos y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería; Los certificados están disponibles bajo petición.
Capacidad de alta velocidad
| Parámetro | Prototipo | Producción en masa |
|---|---|---|
| Recuento de capas (máx.) | 24L | 20L |
| Tolerancia de impedancia | ±5% | ±8% |
| Tolerancia de ancho de traza | ±0.6 mil | ±1 mil |
| Registro de capa | 2 mil | 3 mil |
| Relación de aspecto máxima | 16:1 | 12:1 |
| Uniformidad del cobre del agujero | COV ≤ 5% | COV ≤ 7% |
| Deformación | 0.50% | 0.75% |
| Procesos especiales | POFV (VIPPO), laminación secuencial, laminación local, dedo dorado largo/corto, avellanado, taladro posterior, metalización lateral, estructura N+N, revestimiento de bordes, cobre grueso, HDI | Mismos procesos que el prototipo. |
| Rígido — Número de capas (máx.) | 48L | 36L |
| Rígido — Tolerancia de control de impedancia | ±5% | ±7% |
Fuente: Libro de trabajo de capacidades de ShinePCB (hoja de alta frecuencia y alta velocidad; valores de PCB rígidos 2025). Los valores de prototipo y producción en masa se enumeran por separado y no son intercambiables. Cada valor se confirma con sus archivos, el material seleccionado y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería.
Laminados de bajas pérdidas
| Materiales | Serie | Tg | No sé | Df | Uso típico |
|---|---|---|---|---|---|
| Panasonic MEGTRON 6 | Digital de alta velocidad | 185 °C | 3.34 @ 13 GHz | 0.0037 | Multicapa de alta velocidad |
| Panasonic MEGTRON 7 R-5785(N) | Digital de alta velocidad | 200 °C | 3.31 @ 14 GHz | 0.0023 | Multicapa de alta velocidad; plano posterior |
| Panasonic MEGTRON 8 R-5795(N) | Digital de ultra alta velocidad | 220 °C | 3.13 @ 14 GHz | 0.0016 | Multicapa de alta velocidad; plano posterior |
| Panasonic MEGTRON 8 R-5795(U) | Digital de ultra alta velocidad | 220 °C | 3.08 @ 14 GHz | 0.0012 | Multicapa de alta velocidad; plano posterior |
| Panasonic XPEDION 1 R-5515X | Epoxi de baja pérdida | 170 °C | 3.06 @ 14 GHz | 0.0021 | Multicapa de alta velocidad |
| TUC TU-872SLK / TU-933 | Alta velocidad y bajas pérdidas | — | — | — | Multicapa de alta velocidad; plano posterior |
| Ventec VT-770 / VT-770LK | Digital de alta velocidad | — | 3.18–3.41 @ 10 GHz | 0.0039–0.0045 | Digital de alta velocidad (varía según la construcción) |
| Shengyi Sinámico 6 / 6N / 6GX | Digital de alta velocidad | — | 3.35–3.73 | 0.0021–0.005 | Digital de alta velocidad |
| Serie Nelco N4000-13 | Alta velocidad y bajas pérdidas | — | — | — | Backplane de alta velocidad y multicapa |
Fuente: Libro de trabajo de capacidades de ShinePCB, hoja de materiales. Dk, Df y Tg son valores típicos de la hoja de datos del proveedor (la frecuencia de prueba se muestra donde la fuente lo indica). Describen el laminado, no el tablero terminado. Las calificaciones están disponibles a pedido y se confirman con disponibilidad durante la revisión de ingeniería. "—" significa que no aparece ningún valor en la fuente.
Aplicaciones típicas
Servidores
almacenamiento y aceleradores
Equipos de conmutación y redes
Hardware de prueba y medición
Del prototipo a la producción
Cada pedido sigue la misma secuencia controlada. Los requisitos de prototipo y producción se revisan por separado.
Revisión de archivos
Gerber u ODB++, se verifica que los datos de perforación, los planos y las cantidades estén completos.
Preguntas de ingeniería
Los puntos abiertos sobre fabricabilidad, materiales o procesos especiales se envían antes de la cotización.
Apilamiento y material
La construcción, el laminado y el acabado se confirman con usted y se escriben en el pedido.
Fabricación
El pedido se entrega a la instalación cuyo proceso y calificación se ajustan a los requisitos.
Inspección y prueba
La inspección y prueba eléctrica siguen los métodos acordados para su pedido.
Embalaje y entrega
Los tableros se empaquetan y envían según los términos de entrega confirmados.
Qué enviar para una revisión de PCB
Comience con los detalles que tiene: ingeniería solicitará cualquier otra cosa necesaria para la revisión.
Archivos y detalles para una revisión de PCB
- Datos Gerber (RS-274X) u ODB++ con archivos de perforación
- Plano de fabricación con material, espesor y acabado.
- Objetivos de apilamiento e impedancia, si los hay
- Cantidad para prototipo y para producción
- Requisitos especiales como clase IPC, pruebas o embalaje
Los archivos técnicos permanecen privados
Los datos Gerber, BOM y de diseño del cliente se administran bajo un sistema de seguridad de la información ISO/IEC 27001 y se comparten solo dentro de su proyecto.
Preguntas frecuentes sobre PCB de alta velocidad
¿Pruebas la impedancia?
El método de prueba de impedancia se acuerda con el pedido durante la revisión.
¿Puedes ayudar a reducir las pérdidas?
Ingeniería puede revisar las opciones de materiales y geometría con respecto a su presupuesto de pérdidas. No se asume ningún valor de desempeño sin una revisión del proyecto.
