Prototipos y producción con revisión de ingeniería, datos de fabricación controlados, ensamblaje y soporte de entrega específico para cada pedido.
Fuente: Libro de trabajo de capacidad de ShinePCB, 2025. Los valores se confirman por pedido durante la revisión de ingeniería.
Tableros rígidos, flexibles y especiales revisados por ingeniería antes de cada cotización.
Tecnologías avanzadas de PCB, ensamblaje, piezas mecánicas y servicios de ingeniería en un solo proyecto.
Interconexiones complejas, impedancia controlada y laminados especiales para diseños de RF, alta velocidad y alta densidad, confirmados mediante revisión de ingeniería para cada proyecto.
Montaje en superficie, orificio pasante y ensamblaje mixto con abastecimiento de componentes, con alcance a partir de su lista de materiales, datos de ubicación y planos de ensamblaje.
Piezas mecanizadas, fabricadas e impresas que completan sus productos electrónicos, disponibles a través de la red de fabricación de ShinePCB y confirmadas por plano.
Servicios relacionados con sus placas y ensamblajes, desde DFM e ingeniería de impedancia hasta el abastecimiento, las pruebas y la integración final.
Se verifican el apilamiento, los materiales, los datos de perforación y los procesos especiales y se plantean preguntas antes de comprometerse con la producción.
Cada pedido se relaciona con la instalación de la red de fabricación de ShinePCB cuyo proceso y calificación se ajustan a los requisitos.
Los límites de producción en masa y de prototipo se indican en columnas separadas, por lo que la producción se planifica según sus propios términos.
ISO 9001, IATF 16949, UL 796 e IECQ QC 080000 cubren la fabricación de placas de circuito impreso.
Los archivos Gerber, BOM y de diseño se administran bajo un sistema de seguridad de la información ISO/IEC 27001.
La cotización aceptada, el alcance de la producción y la información de entrega permanecen conectados a su proyecto.
Desde placas de doble cara hasta prototipos de 48 capas, HDI, apilados RF rígidos-flexibles e híbridos. La producción se ejecuta en líneas automatizadas de imágenes, perforación, enchapado e inspección con AOI, rayos X, sonda voladora y pruebas de impedancia.
Nuestro equipo de Shenzhen coordina su proyecto y lo entrega en las instalaciones de la red de fabricación de ShinePCB que se ajusten a los requisitos de proceso, material y calidad.
Montaje SMT, de orificio pasante y mixto con suministro de componentes a través de distribuidores autorizados o fuentes designadas por el cliente. SMT estándar maneja chips 0201 y paso BGA de 0,5 mm; 01005 y tonos más finos están disponibles como proceso avanzado.
Se pueden combinar placas, cables, carcasas y piezas mecánicas en proyectos de construcción de cajas.
Realizado para fabricación de placas de circuito impreso. Documentos bajo petición.
Detalles de calidad
Referencias de socios conservadas del sitio web anterior y agrupadas por tipo de relación.
Sytech
Panasonic
Rogers
Isla
Taconico
ITEQ
Tablero rey
China Jushi
Universidad de Ciencia y Tecnología Electrónica de China
Universidad Politécnica de Shenzhen
Universidad de Shandong
Universidad de Shenzhen
Universidad de Mongolia Interior
Universidad de Macao
Universidad de Tsinghua
Detección MEMS
HGZN
Transcomunicación
QuantumCTek
SCIYÓN
PANDA
CRSC
BOE
Bojay
ShinePCB se especializa en ingeniería de PCB de alta frecuencia y alta velocidad, con experiencia en Rogers, Isola, Taconic, PTFE y laminados de bajas pérdidas. Los materiales se revisan según los objetivos de frecuencia, pérdida, apilado y disponibilidad.
Antes de cotizar, la revisión DFM de PCB abarca la integridad de los datos, el apilado, la impedancia, el taladrado y fresado, el cobre y los espacios, los procesos especiales y las pruebas.
Construcciones de placas de la presentación de la empresa ShinePCB.
Compilaciones a partir de la presentación de la empresa ShinePCB. Ilustran el alcance del proceso y no son referencias de clientes.
Requisitos típicos de la placa por aplicación: revisados por proyecto, no por referencias de clientes.
Automotriz / Radar
RF / comunicación
Electrónica industrial
ISO 13485 a través de la red de fabricación
Electrónica
Alta velocidad/capa alta
RF / Microondas
Requisitos típicos de la placa por aplicación
Un paquete de servicios coordinado para proyectos exigentes de electrónica automotriz y PCB, respaldado por fábricas asociadas en Dalian, Zhuhai, Shenzhen, Ningbo y Wuhan.
