Servicios de fabricación de PCB
Placas de circuito impreso rígidas, flexibles y especiales desde el prototipo hasta la producción. Cada pedido comienza con una revisión de ingeniería de sus datos, acumulación y requisitos antes de la cotización.
Fabricación de PCB con ShinePCB
Comparta datos de Gerber u ODB++ con un plano de fabricación y una cantidad. Nuestros ingenieros verifican la capacidad de fabricación, confirman los materiales y la acumulación, y plantean preguntas antes de emitir una cotización, para que el pedido confirmado coincida con lo que usted necesita.
Los requisitos de muestra y producción se revisan por separado y se confirman procesos especiales para cada proyecto.
tipos de tablero
PCB multicapa
Placas multicapa para enrutamiento denso, distribución de energía y aislamiento de señales, construidas según el apilamiento acordado en la revisión de ingeniería.
- Apilado propuesto o comparado con sus objetivos
- Material seleccionado para la aplicación
- Recuento de capas confirmado por proyecto
PCB HDI
Placas de interconexión de alta densidad para diseños compactos y componentes de paso fino.
- Vía estructura revisada antes de la cotización
- Enrutamiento de línea fina marcado en DFM
- Viabilidad confirmada por diseño
PCB rígido-flexible
Secciones combinadas rígidas y flexibles que eliminan conectores y cables de conjuntos compactos.
- Áreas de curvatura y transiciones revisadas
- Construcción acorde con tu dibujo
- Restricciones de ensamblaje discutidas temprano
PCB flexible (FPC)
Circuitos flexibles para piezas móviles, espacios reducidos y diseños livianos.
- Opciones de revestimiento y refuerzo revisadas
- Se aclararon los requisitos de curvatura
- Material confirmado por proyecto
PCB de alta frecuencia
Placas para diseños de RF y microondas donde las propiedades dieléctricas y las pérdidas son importantes.
- Opciones de laminado revisadas según sus objetivos
- Se analizan las acumulaciones híbridas cuando son útiles
- Disponibilidad de material verificada antes de la cotización
PCB de alta velocidad
Placas para interfaces digitales rápidas donde la integridad de la señal depende de los materiales y la geometría.
- Opciones de materiales de bajas pérdidas revisadas
- Objetivos de impedancia comprobados con el acumulador
- Se analiza la perforación trasera cuando sea necesario
PCB de cobre pesado
Placas para electrónica de potencia y caminos de alta corriente que necesitan cobre más grueso.
- Revisión del peso del cobre y de la geometría de las trazas
- Necesidades térmicas discutidas con ingeniería
- Parámetros confirmados por proyecto
PCB con núcleo metálico
Placas con base metálica que alejan el calor de los LED, dispositivos de alimentación y controladores.
- Material base y opciones dieléctricas revisadas
- Se aclararon los requisitos térmicos
- Construcción confirmada por proyecto
PCB del plano posterior
Placas grandes y gruesas que conectan tarjetas y módulos en sistemas informáticos y de comunicación.
- Revisión del apilamiento y espesor del tablero
- Se analizan las necesidades de ajuste a presión y perforación trasera
- Viabilidad confirmada por diseño
Prototipo y giro rápido
Construcciones tempranas que validan su diseño, con el camino hacia la producción planificado desde la primera revisión.
- Los requisitos de prototipo y producción se mantienen separados
- Comentarios sobre el diseño compartidos antes de la construcción.
- Horario confirmado en la cotización
Capacidad de fabricación por tipo de tablero
Valores de capacidad de 2025 del libro de trabajo de ShinePCB, con límites de prototipo y producción en masa en columnas separadas.
| Parámetro | Prototipo | Producción en masa |
|---|---|---|
| Recuento de capas (máx.) | 48L | 36L |
| Grosor del tablero terminado | 0.2–15.0 mm | 0.3–7.0 mm |
| Tolerancia de espesor | ±8% | ±8% |
| Traza/espacio mínimo | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| Espacio libre mínimo entre orificio y rastro | 5 mil | 5 mil |
| Peso del cobre | 1 a 12 onzas | 1/3–8 onzas |
| Precisión del registro de capas | 0.8 mil | 1 mil |
| Diámetro mínimo del orificio pasante | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Mínimo ciego/enterrado vía diámetro | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Relación de aspecto máxima | 35:1 | 30:1 |
| Tolerancia al grabado | ±10% / ±0,8 mil | ±10% / ±1 mil |
| Puente de máscara de soldadura mínimo | 2 mil | 3 mil |
| Tolerancia de control de impedancia | ±5% | ±7% |
| Nivel IDH | noveno orden | 5to orden |
| Acabado superficial | ENIG, Oro duro, Estaño de inmersión, Plata de inmersión, OSP, Carbono | ENIG, Oro duro, Estaño de inmersión, Plata de inmersión, OSP, Carbono |
| Tipos de materiales | Shengyi, Taiwan Union, ITEQ, Nan Ya, Rogers, Panasonic, Isola (Tg135 / Tg150 / Tg170, CAF / CTI>600, libre de halógenos) | Mismas familias de materiales que el prototipo |
Fuente: Libro de trabajo de capacidad de ShinePCB, valores de 2025. Los valores de prototipo y producción en masa se enumeran por separado y no son intercambiables. Cada valor se confirma con sus archivos, el material seleccionado y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería.
| Parámetro | Prototipo | Producción en masa |
|---|---|---|
| Recuento de capas (máx.) | 20L | 18L |
| Tamaño del panel | 400 × 540 mm | 400 × 540 mm |
| Grosor del tablero terminado | 0.25–5.0 mm | 0.25–3.2 mm |
| Traza/espacio mínimo | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| Espacio libre mínimo entre orificio y rastro | 4 mil | 5 mil |
| Peso del cobre | 1/3–3 onzas | 1/3–2 onzas |
| Precisión del registro de capas | 0.8 mil | 1 mil |
| Diámetro mínimo del orificio pasante | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Láser mínimo por diámetro | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Relación de aspecto máxima | 16:1 | 12:1 |
| Tolerancia al grabado | ±10% / ±0,8 mil | ±10% / ±1 mil |
| Puente de máscara de soldadura mínimo | 2 mil | 3 mil |
| Tolerancia de control de impedancia | ±5% | ±7% |
| Acabado superficial | ENIG, Oro duro, Estaño de inmersión, Plata de inmersión, OSP, Carbono | ENIG, oro duro, estaño de inmersión, plata de inmersión, OSP |
| Estructuras soportadas | Núcleo de una cara, apilados simétricos y asimétricos, multicapa, dedo dorado, espacio de aire, HDI, acumulación, encuadernador, diseño de alta velocidad | Mismas estructuras que el prototipo. |
| Tipos de materiales | Shengyi, Ventec, Unión de Taiwán, ITEQ, Panasonic, Rogers, Isola, Arlon | Mismas familias de materiales que el prototipo |
Fuente: Libro de trabajo de capacidad de ShinePCB, valores de 2025. Los valores de prototipo y producción en masa se enumeran por separado y no son intercambiables. Cada valor se confirma con sus archivos, el material seleccionado y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería.
| Parámetro | Prototipo | Producción en masa |
|---|---|---|
| Recuento de capas (máx.) | 12 | 16 |
| Espesor dieléctrico mínimo | 12.5 µm | 12.5 µm |
| Paso BGA mínimo | 150 µm | 100 µm |
| Grosor mínimo del tablero | 50 µm | 50 µm |
| Tamaño máximo del panel | 610 × 1200 mm | 610 × 1200 mm |
| Espesor de cobre base | 9–35 µm | 6–35 µm |
| Traza/espacio mínimo | 40 / 40 µm | 35 / 35 µm |
| Tolerancia de registro de patrón | ±50 µm | ±20 µm |
| Espacio libre mínimo entre el patrón y el borde | 0.10 mm | 0.07 mm |
| Tolerancia al grabado | ±20 µm | ±15 µm |
| Diámetro mínimo del orificio pasante | 0.10 mm | 0.075 mm |
| Mínimo ciego vía diámetro | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Tolerancia del diámetro del agujero | ±0.05 mm | ±0.05 mm |
| Tolerancia de control de impedancia | ±10% | ±5% |
| Tolerancia del contorno | ±0.10 mm | ±0.05 mm |
| Acabado superficial | HASL, ENIG, plata de inmersión, OSP, ENEPIG, oro duro | HASL, ENIG, plata de inmersión, OSP, ENEPIG, oro duro |
| Tipo de refuerzo | FR-4, PI, acero inoxidable | FR-4, PI, acero inoxidable |
| Tolerancia de registro del refuerzo | ±0.20 mm | ±0.10 mm |
| Capacidad HDI | Interconexión de cualquier capa de 4 capas | Interconexión de cualquier capa de 6 capas |
| Material LCP | Compatible | Compatible |
Fuente: Libro de trabajo de capacidad de ShinePCB (la hoja FPC no tiene columna de año). Los valores de prototipo y producción en masa se enumeran por separado y no son intercambiables. Cada valor se confirma con sus archivos, el material seleccionado y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería.
| Parámetro | Prototipo | Producción en masa |
|---|---|---|
| Sistema de materiales | PTFE, resina de hidrocarburos, otros materiales | PTFE + cerámica, PTFE + fibra de vidrio + cerámica, PTFE + fibra de vidrio |
| Recuento de capas (máx.) | 24L | 20L |
| Tamaño del panel (máx.) | 850 × 700 mm | 720 × 650 mm |
| Tolerancia del perfil | ±0.05 mm | ±0.10 mm |
| Tolerancia de ranura | Ranura normal ±0,08 mm, ranura fresada ±0,10 mm | Ranura normal ±0,10 mm, ranura fresada ±0,13 mm |
| Registro de capa | 2 mil | 3 mil |
| Laminación híbrida | PTFE + vitrocerámica + FR-4 | PTFE + vitrocerámica + FR-4 |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Espaciado mínimo entre agujeros | 0.20 mm | 0.25 mm |
| Tolerancia del diámetro del agujero | ±0.05 mm | ±0.075 mm |
| Relación de aspecto máxima | 16:1 | 12:1 |
| Uniformidad del cobre del agujero | COV ≤ 5% | COV ≤ 7% |
| Relleno de resina mediante relación de aspecto | 12:1 | 12:1 |
| Tipo vía rellena de resina | Orificio pasante / vía ciega | Orificio pasante / vía ciega |
| Tolerancia de ancho de traza | ±0.6 mil | ±1 mil |
| Tolerancia de impedancia | ±5% | ±8% |
| Deformación | 0.50% | 0.75% |
| Procesos especiales | POFV (VIPPO), laminación secuencial, laminación local, dedo dorado largo/corto, avellanado, taladro posterior, metalización lateral, estructura N+N, revestimiento de bordes, cobre grueso, HDI | Mismos procesos que el prototipo. |
| Marcas de materiales aprobadas | Shengyi, ITEQ, Unión de Taiwán, Panasonic (M4/M6/M7/M8), Rogers, Taconic, Wangling, Ventec, Isola | Mismas marcas que el prototipo |
Fuente: Libro de trabajo de capacidad de ShinePCB (la hoja de alta frecuencia y alta velocidad no tiene columna de año). Los valores de prototipo y producción en masa se enumeran por separado y no son intercambiables. Cada valor se confirma con sus archivos, el material seleccionado y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería.
Qué enviar
Archivos y detalles para una revisión de PCB
- Datos Gerber (RS-274X) u ODB++ con archivos de perforación
- Plano de fabricación con material, espesor y acabado.
- Objetivos de apilamiento e impedancia, si los hay
- Cantidad para prototipo y producción
- Requisitos especiales como pruebas o embalaje
Iniciar un nuevo proyecto de PCB
Comparte los detalles que tienes. Ingeniería revisa sus requerimientos y plantea dudas antes de cotizar.
Preguntas frecuentes sobre PCB
¿Emiten un precio instantáneo?
No. Cada proyecto es revisado primero por ingeniería y la cotización confirma el alcance, el precio, el plazo de entrega y los términos antes del pago.
¿Puedes sugerir una acumulación?
Sí. Comparta sus objetivos de recuento de capas, espesor e impedancia y propondremos o comprobaremos una acumulación durante la revisión.
¿Cómo se manejan mis archivos?
Los archivos técnicos se mantienen fuera de los enlaces públicos y se comparten únicamente dentro de su proyecto. Por favor, no los envíe a través de canales públicos.
Del prototipo a la producción
Cada pedido sigue la misma secuencia controlada. Los requisitos de prototipo y producción se revisan por separado.
Revisión de archivos
Gerber u ODB++, se verifica que los datos de perforación, los planos y las cantidades estén completos.
Preguntas de ingeniería
Los puntos abiertos sobre fabricabilidad, materiales o procesos especiales se envían antes de la cotización.
Apilamiento y material
La construcción, el laminado y el acabado se confirman con usted y se escriben en el pedido.
Fabricación
El pedido se entrega a la instalación cuyo proceso y calificación se ajustan a los requisitos.
Inspección y prueba
La inspección y prueba eléctrica siguen los métodos acordados para su pedido.
Embalaje y entrega
Los tableros se empaquetan y envían según los términos de entrega confirmados.
