Ingénierie du stack-up

Ingénierie de l'empilement de PCB

Un stack-up proposé ou vérifié par rapport à vos objectifs, avec des options matérielles et des questions ouvertes listées avant devis.

Symétrique et hybrideAccumulations d'IDHRigide-flexible
Dessin en coupe transversale d'empilement multicouche

Des cibles à une construction constructible

Partagez votre nombre de couches, votre épaisseur finie, vos poids en cuivre, vos cibles d'impédance et toutes les contraintes matérielles. L'ingénierie propose un stack-up ou vérifie le vôtre, et répertorie les options matérielles et les questions ouvertes.

Les cumuls sont spécifiques au projet : une construction approuvée pour une conception n'est pas réutilisée pour une autre sans examen.

  • Nombre de couches et épaisseur finie
  • Poids du cuivre par couche
  • Cibles d'impédance
  • Contraintes matérielles et options hybrides

Exemples de stack-up

Constructions de la présentation de la société ShinePCB.

Entrées et sorties

EntréesSorties
Nombre de couchesCumul proposé
Épaisseur finieOptions matérielles
Poids du cuivreQuestions d'ingénierie
Cibles d'impédanceProposition de géométrie (avec ingénierie d'impédance)
Contraintes matériellesNotes sur les cycles de stratification et l'impact sur les coûts

FAQ sur le stack-up

Pouvez-vous vérifier mon stack-up ?

Oui. Envoyez votre proposition de stack-up et vos objectifs pour examen.

Pouvez-vous mélanger des matériaux en un seul empilement ?

Les stack-ups hybrides sont revus par projet. Nous confirmons la compatibilité et le traitement avant le devis.

Envoyez les spécifications de votre carte pour examen technique

  • Revue technique avant devis et mise en production
  • Exigences relatives aux prototypes et à la production de masse examinées séparément
  • Chaque commande correspond à une installation qualifiée du réseau de fabrication ShinePCB