Capacidades de fabricación de PCB
Límites de capacidad para placas rígidas, rígidas-flexibles, flexibles y de alta frecuencia. Los valores específicos para su diseño se confirman con sus archivos y el alcance de producción asignado.
Tablas de capacidad
Selecciona un tipo de tablero. Los valores del prototipo y de la producción en masa nunca son intercambiables: planifique la producción en la columna de producción en masa.
| Parámetro | Prototipo | Producción en masa |
|---|---|---|
| Recuento de capas (máx.) | 48L | 36L |
| Grosor del tablero terminado | 0.2–15.0 mm | 0.3–7.0 mm |
| Tolerancia de espesor | ±8% | ±8% |
| Traza/espacio mínimo | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| Espacio libre mínimo entre orificio y rastro | 5 mil | 5 mil |
| Peso del cobre | 1 a 12 onzas | 1/3–8 onzas |
| Precisión del registro de capas | 0.8 mil | 1 mil |
| Diámetro mínimo del orificio pasante | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Mínimo ciego/enterrado vía diámetro | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Relación de aspecto máxima | 35:1 | 30:1 |
| Tolerancia al grabado | ±10% / ±0,8 mil | ±10% / ±1 mil |
| Puente de máscara de soldadura mínimo | 2 mil | 3 mil |
| Tolerancia de control de impedancia | ±5% | ±7% |
| Nivel IDH | noveno orden | 5to orden |
| Acabado superficial | ENIG, Oro duro, Estaño de inmersión, Plata de inmersión, OSP, Carbono | ENIG, Oro duro, Estaño de inmersión, Plata de inmersión, OSP, Carbono |
| Tipos de materiales | Shengyi, Taiwan Union, ITEQ, Nan Ya, Rogers, Panasonic, Isola (Tg135 / Tg150 / Tg170, CAF / CTI>600, libre de halógenos) | Mismas familias de materiales que el prototipo |
Fuente: Libro de trabajo de capacidad de ShinePCB, valores de 2025. Los valores de prototipo y producción en masa se enumeran por separado y no son intercambiables. Cada valor se confirma con sus archivos, el material seleccionado y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería.
| Parámetro | Prototipo | Producción en masa |
|---|---|---|
| Recuento de capas (máx.) | 20L | 18L |
| Tamaño del panel | 400 × 540 mm | 400 × 540 mm |
| Grosor del tablero terminado | 0.25–5.0 mm | 0.25–3.2 mm |
| Traza/espacio mínimo | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| Espacio libre mínimo entre orificio y rastro | 4 mil | 5 mil |
| Peso del cobre | 1/3–3 onzas | 1/3–2 onzas |
| Precisión del registro de capas | 0.8 mil | 1 mil |
| Diámetro mínimo del orificio pasante | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Láser mínimo por diámetro | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Relación de aspecto máxima | 16:1 | 12:1 |
| Tolerancia al grabado | ±10% / ±0,8 mil | ±10% / ±1 mil |
| Puente de máscara de soldadura mínimo | 2 mil | 3 mil |
| Tolerancia de control de impedancia | ±5% | ±7% |
| Acabado superficial | ENIG, Oro duro, Estaño de inmersión, Plata de inmersión, OSP, Carbono | ENIG, oro duro, estaño de inmersión, plata de inmersión, OSP |
| Estructuras soportadas | Núcleo de una cara, apilados simétricos y asimétricos, multicapa, dedo dorado, espacio de aire, HDI, acumulación, encuadernador, diseño de alta velocidad | Mismas estructuras que el prototipo. |
| Tipos de materiales | Shengyi, Ventec, Unión de Taiwán, ITEQ, Panasonic, Rogers, Isola, Arlon | Mismas familias de materiales que el prototipo |
Fuente: Libro de trabajo de capacidad de ShinePCB, valores de 2025. Los valores de prototipo y producción en masa se enumeran por separado y no son intercambiables. Cada valor se confirma con sus archivos, el material seleccionado y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería.
| Parámetro | Prototipo | Producción en masa |
|---|---|---|
| Recuento de capas (máx.) | 12 | 16 |
| Espesor dieléctrico mínimo | 12.5 µm | 12.5 µm |
| Paso BGA mínimo | 150 µm | 100 µm |
| Grosor mínimo del tablero | 50 µm | 50 µm |
| Tamaño máximo del panel | 610 × 1200 mm | 610 × 1200 mm |
| Espesor de cobre base | 9–35 µm | 6–35 µm |
| Traza/espacio mínimo | 40 / 40 µm | 35 / 35 µm |
| Tolerancia de registro de patrón | ±50 µm | ±20 µm |
| Espacio libre mínimo entre el patrón y el borde | 0.10 mm | 0.07 mm |
| Tolerancia al grabado | ±20 µm | ±15 µm |
| Diámetro mínimo del orificio pasante | 0.10 mm | 0.075 mm |
| Mínimo ciego vía diámetro | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Tolerancia del diámetro del agujero | ±0.05 mm | ±0.05 mm |
| Tolerancia de control de impedancia | ±10% | ±5% |
| Tolerancia del contorno | ±0.10 mm | ±0.05 mm |
| Acabado superficial | HASL, ENIG, plata de inmersión, OSP, ENEPIG, oro duro | HASL, ENIG, plata de inmersión, OSP, ENEPIG, oro duro |
| Tipo de refuerzo | FR-4, PI, acero inoxidable | FR-4, PI, acero inoxidable |
| Tolerancia de registro del refuerzo | ±0.20 mm | ±0.10 mm |
| Capacidad HDI | Interconexión de cualquier capa de 4 capas | Interconexión de cualquier capa de 6 capas |
| Material LCP | Compatible | Compatible |
Fuente: Libro de trabajo de capacidad de ShinePCB (la hoja FPC no tiene columna de año). Los valores de prototipo y producción en masa se enumeran por separado y no son intercambiables. Cada valor se confirma con sus archivos, el material seleccionado y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería.
| Parámetro | Prototipo | Producción en masa |
|---|---|---|
| Sistema de materiales | PTFE, resina de hidrocarburos, otros materiales | PTFE + cerámica, PTFE + fibra de vidrio + cerámica, PTFE + fibra de vidrio |
| Recuento de capas (máx.) | 24L | 20L |
| Tamaño del panel (máx.) | 850 × 700 mm | 720 × 650 mm |
| Tolerancia del perfil | ±0.05 mm | ±0.10 mm |
| Tolerancia de ranura | Ranura normal ±0,08 mm, ranura fresada ±0,10 mm | Ranura normal ±0,10 mm, ranura fresada ±0,13 mm |
| Registro de capa | 2 mil | 3 mil |
| Laminación híbrida | PTFE + vitrocerámica + FR-4 | PTFE + vitrocerámica + FR-4 |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Espaciado mínimo entre agujeros | 0.20 mm | 0.25 mm |
| Tolerancia del diámetro del agujero | ±0.05 mm | ±0.075 mm |
| Relación de aspecto máxima | 16:1 | 12:1 |
| Uniformidad del cobre del agujero | COV ≤ 5% | COV ≤ 7% |
| Relleno de resina mediante relación de aspecto | 12:1 | 12:1 |
| Tipo vía rellena de resina | Orificio pasante / vía ciega | Orificio pasante / vía ciega |
| Tolerancia de ancho de traza | ±0.6 mil | ±1 mil |
| Tolerancia de impedancia | ±5% | ±8% |
| Deformación | 0.50% | 0.75% |
| Procesos especiales | POFV (VIPPO), laminación secuencial, laminación local, dedo dorado largo/corto, avellanado, taladro posterior, metalización lateral, estructura N+N, revestimiento de bordes, cobre grueso, HDI | Mismos procesos que el prototipo. |
| Marcas de materiales aprobadas | Shengyi, ITEQ, Unión de Taiwán, Panasonic (M4/M6/M7/M8), Rogers, Taconic, Wangling, Ventec, Isola | Mismas marcas que el prototipo |
Fuente: Libro de trabajo de capacidad de ShinePCB (la hoja de alta frecuencia y alta velocidad no tiene columna de año). Los valores de prototipo y producción en masa se enumeran por separado y no son intercambiables. Cada valor se confirma con sus archivos, el material seleccionado y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería.
Parámetros de toda la fábrica
| Artículo | Valor |
|---|---|
| Tamaño máximo de tablero | 1 × 1 m |
| Espesor mínimo del tablero | 0.20 mm |
| Diámetro mínimo de perforación | Φ0,15mm |
| Tolerancia del agujero de perforación | ±0.05 mm |
| Control de deformación | 0.75% |
| Tolerancia de impedancia (general) | ±10% |
| Inspección de calidad | AOI, rayos X, prueba de sonda voladora, prueba de impedancia, prueba eléctrica final |
| Inspección previa al envío | 100% |
| Laboratorio interno de PCB | Compatible con más de 20 juegos de equipos de laboratorio |
Fuente: Libro de trabajo de capacidad de ShinePCB, filas generales de fábrica (mismo valor para prototipo y producción en masa).
Línea de productos y procesos avanzados
Tipos de placas admitidas
- PCB de una y dos caras
- PCB multicapa (4–48L)
- PCB HDI
- PCB de microondas de RF y alta frecuencia
- PCB de alta velocidad
- PCB flexible (FPC)
- PCB rígido-flexible
- PCB de cobre pesado
- PCB con núcleo metálico (base de aluminio/cobre)
- PCB cerámico
- PCB del plano posterior
- Prototipo y giro rápido
Procesos avanzados
- Máscara de soldadura conectada mediante
- Resina tapada mediante
- Chapado mediante relleno
- Relleno de cobre vía
- POFV / VIPPO
- Laminación Secuencial
- Laminación híbrida local
- Estructura N+N
- Dedo dorado largo/corto
- Avellanado
- Perforación trasera
- Metalización de paredes laterales
- Revestimiento de bordes
- Tinta de carbón
- Alto número de capas (hasta 48L)
Valores aún no publicados
Algunos parámetros, por ejemplo, la longitud del trozo de perforación posterior, la tolerancia del contorno enrutado, el tamaño máximo de la placa posterior y la conductividad térmica del núcleo metálico, aún no tienen un valor aprobado en el libro de capacidades. Se confirman por proyecto durante la revisión de ingeniería.
Del prototipo a la producción
Cada pedido sigue la misma secuencia controlada. Los requisitos de prototipo y producción se revisan por separado.
Revisión de archivos
Gerber u ODB++, se verifica que los datos de perforación, los planos y las cantidades estén completos.
Preguntas de ingeniería
Los puntos abiertos sobre fabricabilidad, materiales o procesos especiales se envían antes de la cotización.
Apilamiento y material
La construcción, el laminado y el acabado se confirman con usted y se escriben en el pedido.
Fabricación
El pedido se entrega a la instalación cuyo proceso y calificación se ajustan a los requisitos.
Inspección y prueba
La inspección y prueba eléctrica siguen los métodos acordados para su pedido.
Embalaje y entrega
Los tableros se empaquetan y envían según los términos de entrega confirmados.
Qué enviar para una revisión de PCB
Comience con los detalles que tiene: ingeniería solicitará cualquier otra cosa necesaria para la revisión.
Archivos y detalles para una revisión de PCB
- Datos Gerber (RS-274X) u ODB++ con archivos de perforación
- Plano de fabricación con material, espesor y acabado.
- Objetivos de apilamiento e impedancia, si los hay
- Cantidad para prototipo y para producción
- Requisitos especiales como clase IPC, pruebas o embalaje
Los archivos técnicos permanecen privados
Los datos Gerber, BOM y de diseño del cliente se administran bajo un sistema de seguridad de la información ISO/IEC 27001 y se comparten solo dentro de su proyecto.