Capacités de fabrication de PCB
Limites de capacité pour les cartes rigides, rigides-flexibles, flexibles et haute fréquence. Les valeurs spécifiques de votre conception sont confirmées par rapport à vos fichiers et au périmètre de production attribué.
Tableaux de capacités
Sélectionnez un type de carte. Les valeurs du prototype et de la production de masse ne sont jamais interchangeables : planifiez la production sur la colonne de production de masse.
| Paramètre | Prototype | Production de masse |
|---|---|---|
| Nombre de couches (max) | 48L | 36L |
| Épaisseur du panneau fini | 0.2–15.0 mm | 0.3–7.0 mm |
| Tolérance d'épaisseur | ±8% | ±8% |
| Trace min/espace | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| Dégagement minimum trou-trace | 5 mil | 5 mil |
| Poids du cuivre | 1 à 12 onces | 1/3 à 8 onces |
| Précision de l'enregistrement des couches | 0.8 mil | 1 mil |
| Diamètre minimum du trou traversant | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Min aveugle / enterré via diamètre | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Rapport hauteur/largeur maximum | 35:1 | 30:1 |
| Tolérance de gravure | ±10 % / ±0,8 mil | ±10 % / ±1 mil |
| Pont de masque de soudure minimum | 2 mil | 3 mil |
| Tolérance de contrôle d'impédance | ±5% | ±7% |
| Niveau IDH | 9ème commande | 5ème commande |
| Finition de surface | ENIG, Or dur, Étain par immersion, Argent par immersion, OSP, Carbone | ENIG, Or dur, Étain par immersion, Argent par immersion, OSP, Carbone |
| Types de matériaux | Shengyi, Taiwan Union, ITEQ, Nan Ya, Rogers, Panasonic, Isola (Tg135 / Tg150 / Tg170, CAF / CTI>600, sans halogène) | Mêmes familles de matériaux que le prototype |
Source : classeur de capacités ShinePCB, valeurs 2025. Les valeurs des prototypes et de la production de masse sont répertoriées séparément et ne sont pas interchangeables. Chaque valeur est confirmée par rapport à vos fichiers, au matériau sélectionné et à l'installation attribuée lors de l'examen technique.
| Paramètre | Prototype | Production de masse |
|---|---|---|
| Nombre de couches (max) | 20L | 18L |
| Taille du panneau | 400 × 540 mm | 400 × 540 mm |
| Épaisseur du panneau fini | 0.25–5.0 mm | 0.25–3.2 mm |
| Trace min/espace | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| Dégagement minimum trou-trace | 4 mil | 5 mil |
| Poids du cuivre | 1/3 à 3 onces | 1/3 à 2 onces |
| Précision de l'enregistrement des couches | 0.8 mil | 1 mil |
| Diamètre minimum du trou traversant | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Laser min via diamètre | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Rapport hauteur/largeur maximum | 16:1 | 12:1 |
| Tolérance de gravure | ±10 % / ±0,8 mil | ±10 % / ±1 mil |
| Pont de masque de soudure minimum | 2 mil | 3 mil |
| Tolérance de contrôle d'impédance | ±5% | ±7% |
| Finition de surface | ENIG, Or dur, Étain par immersion, Argent par immersion, OSP, Carbone | ENIG, or dur, étain à immersion, argent à immersion, OSP |
| Structures prises en charge | Noyau simple face, empilements symétriques et asymétriques, multicouche, doigt d'or, entrefer, HDI, accumulation, relieur, conception à grande vitesse | Mêmes structures que le prototype |
| Types de matériaux | Shengyi, Ventec, Union de Taiwan, ITEQ, Panasonic, Rogers, Isola, Arlon | Mêmes familles de matériaux que le prototype |
Source : classeur de capacités ShinePCB, valeurs 2025. Les valeurs des prototypes et de la production de masse sont répertoriées séparément et ne sont pas interchangeables. Chaque valeur est confirmée par rapport à vos fichiers, au matériau sélectionné et à l'installation attribuée lors de l'examen technique.
| Paramètre | Prototype | Production de masse |
|---|---|---|
| Nombre de couches (max) | 12 | 16 |
| Épaisseur diélectrique minimale | 12.5 µm | 12.5 µm |
| Pas min BGA | 150 µm | 100 µm |
| Épaisseur minimale du panneau | 50 µm | 50 µm |
| Taille maximale du panneau | 610 × 1200 mm | 610 × 1200 mm |
| Épaisseur du cuivre de base | 9–35 µm | 6–35 µm |
| Trace min/espace | 40 / 40 µm | 35 / 35 µm |
| Tolérance d'enregistrement de modèle | ±50 µm | ±20 µm |
| Dégagement minimum du motif au bord | 0.10 mm | 0.07 mm |
| Tolérance de gravure | ±20 µm | ±15 µm |
| Diamètre minimum du trou traversant | 0.10 mm | 0.075 mm |
| Diamètre minimum du store via diamètre | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Tolérance du diamètre du trou | ±0.05 mm | ±0.05 mm |
| Tolérance de contrôle d'impédance | ±10% | ±5% |
| Tolérance de contour | ±0.10 mm | ±0.05 mm |
| Finition de surface | HASL, ENIG, argent par immersion, OSP, ENEPIG, or dur | HASL, ENIG, argent par immersion, OSP, ENEPIG, or dur |
| Type de raidisseur | FR-4, PI, acier inoxydable | FR-4, PI, acier inoxydable |
| Tolérance d'enregistrement du raidisseur | ±0.20 mm | ±0.10 mm |
| Capacité HDI | Interconnexion 4 couches n'importe quelle couche | Interconnexion 6 couches n'importe quelle couche |
| Matériel LCP | Pris en charge | Pris en charge |
Source : classeur de capacités ShinePCB (la feuille FPC n'a pas de colonne d'année). Les valeurs des prototypes et de la production de masse sont répertoriées séparément et ne sont pas interchangeables. Chaque valeur est confirmée par rapport à vos fichiers, au matériau sélectionné et à l'installation attribuée lors de l'examen technique.
| Paramètre | Prototype | Production de masse |
|---|---|---|
| Système matériel | PTFE, résine d'hydrocarbure, autres matériaux | PTFE + céramique, PTFE + fibre de verre + céramique, PTFE + fibre de verre |
| Nombre de couches (max) | 24L | 20L |
| Taille du panneau (max) | 850 × 700 mm | 720 × 650 mm |
| Tolérance du profil | ±0.05 mm | ±0.10 mm |
| Tolérance d'emplacement | Fente normale ±0,08 mm, fente fraisée ±0,10 mm | Fente normale ±0,10 mm, fente fraisée ±0,13 mm |
| Enregistrement des couches | 2 mil | 3 mil |
| Stratification hybride | PTFE + vitrocéramique + FR-4 | PTFE + vitrocéramique + FR-4 |
| Taille minimale du trou | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Espacement minimum des trous | 0.20 mm | 0.25 mm |
| Tolérance du diamètre du trou | ±0.05 mm | ±0.075 mm |
| Rapport hauteur/largeur maximum | 16:1 | 12:1 |
| Uniformité du cuivre des trous | COV ≤ 5% | COV ≤ 7% |
| Rempli de résine via le rapport hauteur/largeur | 12:1 | 12:1 |
| Type via rempli de résine | Trou traversant / via borgne | Trou traversant / via borgne |
| Tolérance de largeur de trace | ±0.6 mil | ±1 mil |
| Tolérance d'impédance | ±5% | ±8% |
| Déformation | 0.50% | 0.75% |
| Procédés spéciaux | POFV (VIPPO), stratification séquentielle, stratification locale, doigt en or long/court, lamage, foret arrière, métallisation latérale, structure N+N, placage de bord, cuivre épais, HDI | Mêmes processus que le prototype |
| Marques de matériaux agréées | Shengyi, ITEQ, Union de Taïwan, Panasonic (M4/M6/M7/M8), Rogers, Taconic, Wangling, Ventec, Isola | Mêmes marques que le prototype |
Source : classeur de capacités ShinePCB (la feuille haute fréquence et haute vitesse n'a pas de colonne d'année). Les valeurs des prototypes et de la production de masse sont répertoriées séparément et ne sont pas interchangeables. Chaque valeur est confirmée par rapport à vos fichiers, au matériau sélectionné et à l'installation attribuée lors de l'examen technique.
Paramètres à l'échelle de l'usine
| Article | Valeur |
|---|---|
| Taille maximale de la carte | 1 × 1 m |
| Épaisseur minimale du panneau | 0.20 mm |
| Diamètre minimum du foret | Φ0,15 mm |
| Tolérance des trous de perçage | ±0.05 mm |
| Contrôle du gauchissement | 0.75% |
| Tolérance d'impédance (général) | ±10% |
| Contrôle qualité | AOI, rayons X, test de sonde volante, test d'impédance, test électrique final |
| Inspection avant expédition | 100% |
| Laboratoire interne de PCB | Pris en charge, plus de 20 ensembles d'équipements de laboratoire |
Source : classeur de capacités ShinePCB, lignes générales d'usine (même valeur pour le prototype et la production de masse).
Gamme de produits et processus avancés
Types de cartes pris en charge
- PCB simple et double face
- PCB multicouche (4–48L)
- PCB HDI
- PCB haute fréquence et micro-ondes RF
- PCB haute vitesse
- PCB flexible (FPC)
- PCB rigide-flexible
- PCB en cuivre lourd
- PCB à noyau métallique (base aluminium/cuivre)
- PCB en céramique
- PCB de fond de panier
- Prototype et tour rapide
Processus avancés
- Masque de soudure branché via
- Résine branchée via
- Plaqué via remplissage
- Cuivre rempli via
- POFV/VIPPO
- Stratification séquentielle
- Stratification hybride locale
- Structure N+N
- Doigt doré long/court
- Lamage
- Forage arrière
- Métallisation des flancs
- Placage des bords
- Encre carbone
- Nombre élevé de couches (jusqu'à 48 L)
Valeurs non encore publiées
Certains paramètres — par exemple la longueur du tronçon de contre-perçage, la tolérance du contour de routage, la taille maximale du fond de panier et la conductivité thermique du noyau métallique — n'ont pas encore de valeur approuvée dans le classeur de capacités. Ils sont confirmés par projet lors de la revue technique.
Du prototype à la production
Chaque commande suit la même séquence contrôlée. Les exigences en matière de prototype et de production sont examinées séparément.
Examen du dossier
Gerber ou ODB++, les données de forage, les dessins et les quantités sont vérifiés pour leur exhaustivité.
Questions d'ingénierie
Les points ouverts sur la fabricabilité, les matériaux ou les procédés spéciaux sont envoyés avant l'offre.
Empilement et matériel
La construction, le stratifié et la finition sont confirmés avec vous et inscrits dans la commande.
Fabrication
La commande est transmise à l'établissement dont le processus et la qualification répondent aux exigences.
Inspection et test
L'inspection et le test électrique suivent les méthodes convenues pour votre commande.
Emballage et livraison
Les planches sont emballées et expédiées selon les conditions de livraison confirmées.
Quoi envoyer pour un examen du PCB
Commencez par les détails dont vous disposez : l'ingénierie demandera tout ce qui est nécessaire à l'examen.
Fichiers et détails pour une révision de PCB
- Données Gerber (RS-274X) ou ODB++ avec fichiers de forage
- Dessin de fabrication avec matériau, épaisseur et finition
- Cibles de stack-up et d'impédance, le cas échéant
- Quantité pour prototype et pour production
- Exigences particulières telles que la classe IPC, les tests ou l'emballage
Les fichiers techniques restent privés
Les données Gerber, de nomenclature et de conception du client sont gérées dans le cadre d'un système de sécurité des informations ISO/IEC 27001 et partagées uniquement au sein de votre projet.